2025年高考化学二轮复习专练 选择题热点练5 无机化工“微流程”及分析（通用版，含解析）

这是一份2025年高考化学二轮复习专练 选择题热点练5 无机化工“微流程”及分析（通用版，含解析），共10页。试卷主要包含了怎样查漏，怎样补缺等内容，欢迎下载使用。
二、怎样查漏。教师根据一轮复习的基本情况做出预判；通过检测的方式了解学情。
三、怎样补缺。1、指导学生针对核心考点构建本专题的知识网络；2、针对学生在检测或考试当中出现的问题，教师要做好系统性讲评；3、教育学生在对待错题上一定要做到:错题重做，区别对待，就地正法；4、抓好“四练”。练基本考点，练解题技巧，练解题速度，练答题规范。
5.无机化工“微流程”及分析
1.(2024·湖南邵阳二模)利用废铝箔(主要成分为Al,含少量Mg、Fe等)制明矾[KAl(SO4)2·12H2O]的一种工艺流程如图:
下列说法错误的是( )
A.该工艺步骤①与步骤②顺序互换会更节约生产成本
B.②中发生的反应有:Al(OH)3+NaOHNa[Al(OH)4]
C.③中稀硫酸酸化的目的是将Al(OH)3转化成Al3+
D.由④可知,室温下明矾的溶解度小于Al2(SO4)3和K2SO4的溶解度
2.(2024·吉林白山二模)以含镓废料[主要成分为Ga(CH3)3]为原料制备半导体材料GaN的工艺如图所示。已知:Ga和Al的性质相似。下列叙述错误的是( )
A.操作X不宜温度过高
B.用NH4Cl固体可替代“脱水”中的SOCl2
C.用酸性KMnO4溶液可检验“脱水”产生的气体含SO2
D.不能用如图装置吸收“合成”中尾气
3.(2024·辽宁沈阳一模)清华大学等重点高校为解决中国“芯”——半导体芯片问题,成立了“芯片学院”。某小组拟在实验室制造硅,其流程如图。
已知:Mg2Si+4HCl2MgCl2+SiH4↑。
下列说法中错误的是( )
A.点燃镁条引发反应的过程中,涉及两种晶体类型的变化
B.CO2氛围是为了阻止Si被二次氧化和SiH4自燃
C.操作2为用去离子水洗涤并烘干
D.1 ml镁粉生成MgO和Mg2Si的混合物,转移2 ml电子
4.(2024·陕西渭南质检Ⅰ)以下是在实验室模拟“侯氏制碱法”生产流程的示意图:
下列说法错误的是( )
A.向饱和食盐水中先通入氨气的目的主要是提高CO2吸收量
B.结合图示信息,可在较低温时采取降温结晶方式将氯化钠和氯化铵分离,以获取副产品铵态氮肥
C.煅烧滤渣时需要在瓷坩埚中进行
D.操作b用到的主要玻璃仪器有烧杯、漏斗、玻璃棒
5.(2024·吉林省吉林地区三模)二氧化锗常用作有机反应的催化剂以及制备半导体的原料。某大型化工厂提纯二氧化锗废料(主要含GeO2、As2O3)的工艺如图,下列有关说法正确的是( )
已知:①GeO2与碱反应生成Na2GeO3;As2O3与碱反应生成NaAsO2;
②GeCl4的熔点为-49.5 ℃,沸点为85 ℃,极易发生水解。
A.Ge在周期表中位于第四周期第ⅥA族
B.“氧化”时,离子反应为AsO2-+H2O2+2OH-AsO43-+2H2O
C.“操作1”是蒸馏,“操作2”所用仪器主要为玻璃棒、漏斗、烧杯
D.“操作1”加入的盐酸为7 ml·L-1,若改成1 ml·L-1可节省原料同时不影响产率
6.(2024·江苏盐城一模)室温下,用含少量Ca2+的FeSO4溶液制备FeCO3的过程如图所示。已知:
Ksp(CaF2)=5.3×10-9,Ka(HF)=6.3×10-4,
Ka1(H2CO3)=4.5×10-7、Ka2(H2CO3)=4.7×10-11。下列说法正确的是( )
A.0.1 ml·L-1 NH4F溶液中:c(F-)=c(NH4+)+c(NH3·H2O)
B.“除钙”得到的上层清液中:c(Ca2+)